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近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
昆明森岳酒店亮化采用二次封装φ50led点光源全彩插件3800颗左右，每颗点光源均匀分布在楼体外墙上，灯体采用铝合金轨道固定，对白天楼体建筑的影响降至最低；夜晚画面变化丰富，灯
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/7/11/320769.html2013/7/11 9:31:47
目前大功率led灯珠的分类的标准我总结有三种:其中第一种是根据功率大小可分为0.5w,1w,3w,5w,10w....100w不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同.
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
可辐射发光的分立半导体晶片。 led模块： led模块是指由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能、且不可拆卸的整体单元。 led组
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320679.html2013/7/9 14:29:50
在led应用产品的整个加工过程都会产生静电，依各阶段可分为： 1)、元件制造过程：包含制造，切割、封装、检验到交货; 2)、印刷电路版生产过程：收货、验货、储存、装配;
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
