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台积电计划启动led研发中心的设备安装工作

据业内人士透露,台积电(tsmc)计划在2010年第四季度启动led研发中心第一阶段的设备安装工作。消息人士还表示,该研发中心位于台湾新竹科技园(hsp:hsinch

  https://www.alighting.cn/news/20100226/119940.htm2010/2/26 0:00:00

三菱重工业成套提供有机el面板的量产设备

三菱重工业将建立成套提供照明用有机el面板量产设备的体制。三菱重工业不仅提供制造装置,还将提供无尘车间(clean room)、采用抗震设计的厂房和技术支持等。“整套提供有机e

  https://www.alighting.cn/news/20071029/120596.htm2007/10/29 0:00:00

中日新科技从光磊处购买oled设备

d生产设备。光磊于06年11月关闭了其oled事业部。有消息指出中日新科技已向光磊购买了一些可用于lcm生产的设备以扩

  https://www.alighting.cn/news/20070628/121181.htm2007/6/28 0:00:00

华科大led核心设备可望国产化

2瓦的普通灯泡几块钱,2瓦的led高亮度灯多少钱?50元!原来,生产led芯片要到国外购买制造设备,成本可想而知。昨日从华中科技大学获悉,该校正在研发国产制造设备,有望批量生产。

  https://www.alighting.cn/news/20090226/121256.htm2009/2/26 0:00:00

半导体照明设备和系统光辐射安全标准发布

日前,国家质检总局、国家标准委批准发布了《半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法》国家标准,该标准以照明设备和系统构建的光环境为对象,针对照明环境现场的实际使用情况,提出了现

  https://www.alighting.cn/news/20180423/156564.htm2018/4/23 9:47:54

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

鸿利光电:emc与cob封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

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