站内搜索
led 发展的这几年，可谓是材料更新很快。这里面有led封装材料，led散热材料，led导热材料等等。我这里想简单谈一下散热材料的简析，希望可以起到抛砖引玉的效果。led照明初
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2011/1/31/129591.html2011/1/31 20:29:00
温范围和显色指数；封装基板上还集成了温度传感芯片来实时探测封装基板的温度，实现对大功率led芯片结温的间接监控，当结温超过系统预设的温度时，系统可以自动调节散热系统的散热途径或降
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
料，以及散热技术，使得节能这个诉求因为光效率的因素而有了折扣。节能目前主要体现在以下两个方面： 一、将电能最大限度的转化为光能; 二、将光能最大限度的控制到适合人的感官。 从现
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
用贴片led焊接在铝基板上，使得led在长时间的工作条件下能得到良好的散热处理；并可根据实际的安装和散热要求加装铝槽，一为了便于安装同时加大散热的面积；铝槽一般通过螺孔或者卡扣安装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
到各种不同功率和电压的led。可以说最早是美国的普瑞(bridgelux)公司就已经推出了这种集成led了。也就是把很多小功率led在基板上就串并联起来，以得到一颗大功率led。他
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47
http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
