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星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。（1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，从
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20100820/127946.htm2010/8/20 11:09:16
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品，并将推出更完善的led照明方案，此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器，以及驱动等应用产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18
欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23
cob 封装早在诞生之初，就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈，并且在商业照明中获得了一席之地。那么，实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
