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对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
8月27日晚间，新海宜发布公告，公司控股子公司拟实施扩大led外延芯片产能(二期)投资项目，计划新增投资4.66亿元。告显示，扩大led外延、芯片产能(二期)投资项目计划新增投
https://www.alighting.cn/news/2014828/n651065295.htm2014/8/28 8:51:00
led磊芯片及芯片制造商晶元光电(2448)在13日股东常会之后，完成了公司三合一后的董监改选，期间产生了联电集团3席、万海2席、亿光2席、光宝1席、经营团队2席的超完美组合，董
https://www.alighting.cn/news/20070614/96752.htm2007/6/14 0:00:00
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪green ingangan led chip l0(9?11)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
led的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20141210/86653.htm2014/12/10 19:33:37
台湾与大陆led芯片大厂2012年首季获利不同调，从台陆led芯片业者陆续公布的2012年q1业绩报告来看，台湾主要led芯片业者除璨圆季增17.3%外，其它业者普遍呈现衰退情
https://www.alighting.cn/news/20120510/89503.htm2012/5/10 10:13:51
