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1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视，采用计算机控制，将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41
随着客户要求的不断提高，特别是对于使用回流炉工艺的场合，对led的性能要求苛刻得多，该试验已不能满足，而其它试验方法或试验周期长、或设备昂贵等等。为此，必须寻求一种切实有效的新方
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/112051_74.htm2011/12/19 11:20:51
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46
度是白炽灯的10倍；5) 超长寿命50,000小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命；6) 无频闪。纯直流工作，消除了传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258635.html2011/12/19 11:10:07
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
料必须能耐热和耐火，以防止这些绝缘材料长期受过热和电火花影响而产生变形、燃烧等危险，使灯具原有防触电保护性能失效。 4.灯具加工工艺粗糙，装配和使用过程中存在安全隐患。如灯具薄板件边
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258620.html2011/12/19 11:09:31
并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
