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3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装，光功率高达1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广泛应用于其他领域，从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应
https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装，从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——
https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42
主要从以下三个方面分析2013年led照明市场格局：2013年照明级led封装市场将以中低功率产品为主、2013年led终端产品渗透率目标与实际比例大增、国际大厂开始积极进军le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/22/95218_48.htm2013/1/22 9:52:18
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/2008424/V15272.htm2008/4/24 10:35:16
