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大功率集成封装led路灯透镜的光学设计

灯透镜,采用正交优化方法,利用lighttools软件对所设计的透镜光学系统进行仿真比较研究,得到了一个矩形光斑分布的光学透镜。仿真结果表明,该透镜光学系统在高度为10m的照射条件

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

cl_2/bcl_3icp刻蚀蓝宝石研究

本文研究了icp刻蚀蓝宝石中工艺参数对蓝宝石刻蚀速率的影响规律,所用气体为cl2/bcl3,研究结果表明,蓝宝石的刻蚀速率随着icp功率、rf功率和气体总流量的增大单调增大;随

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125723.htm2013/4/16 10:49:04

用led实现高亮度超薄型背光源的设计方法

度和均匀性的背光模组,用实验数据验证了最初理论结果。并对led直下式结构模组和led侧入式结构模组的优缺点进行了对比和全面分析,及直下式led背光结构在背光源系统的各个领域广泛应用的必

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125743.htm2013/4/11 11:24:36

gan基功率led电应力老化早期的退化特性

大,衰减较快。该结果对gan led的改进有一定参考价

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:40:42

一种led路灯透镜的二次光学设计与研究

用光学软件进行仿真。结果表明,采用非对称自由曲面二次光学元件可以实现led路灯的矩形配光,采用这种led模组组成的路灯便于结构设计、电源安装,不同功率的led路灯只需要增加不同数

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:11:08

不同基板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板中铜支撑基板的器件老化后光电特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其中应力状态可能是影响器件可靠

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

一体化封装的led仿真

能的影响。仿真结果表明:反光杯张角及透镜形状对led的光强分布及出光率均有较强影响。45°反光杯张角有着较好的光强分布。添加透镜可以提高出光率,扁平透镜可以达到较高的出光率。45°反光

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

led封装技术在光电工程实践教学中的应用

件之一。把led芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

led显示屏的色域校正

色坐标的精确控制。实验结果显示,该方法可以将led显示屏显示色域精确校正到目标色

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125844.htm2013/3/20 13:31:52

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