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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
高的led路灯方面,技术标准缺乏带来的问题尤其明显。许多技术出色的led制造商和集成商,并不懂如何设计一个实用的路灯,应用部门也说不清具体要求。例如,不少制造商为了解决led散热问
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
前，灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题，面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”，分开成几个相同的模组，模组能解决自身的配光、散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
大跨越，在整体照亮度不变的条件下较传统路灯节能近一半；使用寿命方面达到传统路灯的3倍以上。在此基础上不断进行散热新材料和路灯电源的技术和成本改善努力，公司的neoneon银雨第六
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271131.html2012/4/10 20:56:03
