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照明用led封装创新探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03

佳能机械增强led封装装置业务

受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响,“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材,各大公司仍积

  https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17

金扎堆入驻led封装企业

去年led市场需求低于预期,产能过剩严重,led芯片价格下降约30%至50%;预计今年led电视的出货增长将明显好于去年,将拉动led背光市场逐步复苏。同时,受益于我国及海外政府对

  https://www.alighting.cn/news/20120424/89564.htm2012/4/24 11:37:17

威力盟led封装营收比重提升

友达(2409)集团旗下灯管厂威力盟电子(3080)自结6月合并营收为新台币6.52亿元,月增5.09%、年增率约4.91%。第二季度合并营收约19.29亿新台币,较第一季度成长近

  https://www.alighting.cn/news/20090707/95056.htm2009/7/7 0:00:00

上纬扩建led封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以led、风力节能树

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

华普永明陈凯:未来大功率led照明的核心部件

2012年6月10日下午,在“2012亚洲led峰论坛”的专题分会“2012led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、散热及led灯具”上,杭州华普永明光电股份有

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23

dominant最新推出稳定的暖白光 spiceled 系列

其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled度仅仅为0.6mm。如此小型,效能,可靠的设

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00

一波cob新品来袭,光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

于si衬底的功率型ganled制造技术

1993年世界上第一只gan蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的ganled均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

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