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整灯光效达154.7流明/瓦的LED日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
当前，LED行业从原材料、LED外延芯片、LED封装到LED应用各大领域，有哪些产品品类需求旺盛，是投资热点呢？企业产品发力重点在哪里？新世纪LED网记者特深入市场与企业进行探
https://www.alighting.cn/news/20110616/90342.htm2011/6/16 16:33:42
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
显示器代工大厂瑞轩(2489)，受惠于各大品牌提早进行促销和LED tv产品出货量佔公司整体比重从2010上半年的12%上涨至20%，产品销售单价进一步提升，瑞轩9月单月营收为5
https://www.alighting.cn/news/20101008/96290.htm2010/10/8 0:00:00
在LED户外看板、交通号志及lcd背光应用持续扩大下，高功率LED需求也水涨船高，晶电在2007年是臺湾唯一蓝光芯片亮度可达1,700mcd小量产出的厂商。
https://www.alighting.cn/news/20080123/96707.htm2008/1/23 0:00:00
由于LED产品市场需求旺盛,三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。
https://www.alighting.cn/news/20100713/116144.htm2010/7/13 14:23:44
近的150流明每瓦，当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将LED芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
在2013年有所显现。热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基LED、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，LED模组光
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
