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璨圆低价芯片价格滑落1成5至2成

据悉,LED上游芯片厂璨圆光电(3061)q2营收为4.95亿元,较q1仅小幅成长8%。由于低阶芯片价格大幅下滑约15%-20%,毛利率恐怕反而较q1衰退。璨圆表示,q2与q1营

  https://www.alighting.cn/news/20080728/91352.htm2008/7/28 0:00:00

gan 基功率型LED芯片散热性能测试与分析

与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

中国成功研制出LED室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

LED封装,期待技术创新

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

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