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中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际(smic)，2011年6月底爆发的内部权力斗争，在7月13日ceo王宁国向董事会提出辞呈后，由现任董事长张文义暂代ce
https://www.alighting.cn/news/20110727/117754.htm2011/7/27 11:45:04
本文简述当前led散热行业内的问题，并指出了当前led路灯不合理设计，以及某些错误观念。本文提出了一种led路灯全新设计方案：散热器由数多太阳花式散热片拼组而成，每个散热片上配
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127391.htm2011/7/27 11:32:50
mocvd设备是制作led外延片的关键设备，其在全球的分布与应用领域变化反应着市场需求的调整，可以帮助我们了解全球led产业发展现状并预测未来。
https://www.alighting.cn/news/20110727/90292.htm2011/7/27 10:23:17
大的单一led制造基地，该制造基地涵盖了从led外延片生长到led模块制造的led生产各个环
https://www.alighting.cn/news/20110727/118337.htm2011/7/27 9:33:50
d散热基板q2在设备进驻后，产能将由q1的5万片扩增至10万片，年底将达到20万片。光颉副总黎顺和表示，公司led陶瓷散热基板去年11月送件给国际照明大厂飞利浦认证，依照流程预估将在
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
高工led新闻中心发布时间：2011-01-15 11:17:59 设置字体：大中小 台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，2010年产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
