站内搜索
附件是《功率型led中的光学与热学问题》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56
献： led照明灯具是通过蓝光芯片和黄色yag荧光粉结合激发产生的白光，由于其产生的光源为点光源或局部点光源(cob封装)，其光线的分布在目前行业内均采用塑料加扩散粉注塑成型或水涂
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
l 2012 2 0465696.1) 行业贡献： led照明灯具是通过蓝光芯片和黄色yag荧光粉结合激发产生的白光，由于其产生的光源为点光源或局部点光源(cob封装)，其光线的分布在
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
价。并把多目标优化理论应用于照明设计中，提出优化改进的光源布置方案，并对优化后的光源布置进行分析验证 教室照明的目的是为学校教学提供一个良好的光环境。本文通过对教室的照度抽样结果做分
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/163246_47.htm2014/3/10 16:32:46
大功率led的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率led芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
本文研究了提高led阵列在远场目标照射面内照度的方法，从而满足led照明系统的要求。借助lighttools软件，首先在led阵列上建立反光杯模型，观察其与目标照射面处照度大小及半
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124798.htm2014/3/10 11:37:10
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
省半导体照明总体组专家，广州市高层次人才杰出专家, 广州市经贸委战略新兴产业专家。担任国家半导体照明工程研发及产业联盟副主席, 香港半导体照明协会常务理事，广东省led光源产业协
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
深紫外光是指波长100纳米到280纳米之间的光波，半导体深紫外光源在照明、杀菌、医疗、印刷、生化检测、高密度的信息储存和保密通讯等领域具有重大应用价值。以algan材料为有源
https://www.alighting.cn/news/20140307/87319.htm2014/3/7 17:00:16
