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本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
由于led厂第2季营运优于预期，led磊晶材料厂蓝宝石基板厂第2季产能满载，越峰(8121)转投资的台聚光电稼动率已几乎达到2011年第2、3季以来的高水平，2012年以来兆远科
https://www.alighting.cn/news/20120523/89166.htm2012/5/23 10:35:31
景气低迷，继山寨手机后，山寨nb跟着顺势而起，寻着山寨手机模式，台湾led厂商包括上游的晶电（2448）、璨圆（3061），及下游的亿光（2393）、宏齐（6168）、东
https://www.alighting.cn/news/20081217/106875.htm2008/12/17 0:00:00
led厂三月营收亮眼！上游厂商订单大于产能，晶电（2448）、璨圆（3061）、新世纪（3383）和泰谷（3383）的3月营收全数创下单月历史新高！led下游厂商亿光（2393）
https://www.alighting.cn/news/20100401/108193.htm2010/4/1 0:00:00
肖国伟(博客)——晶科电子(广州)有限公司总裁 肖国伟博士现担任香港微晶先进光电科技有限公司和晶科电子(广州)有限公司执行董事、总裁(ceo)、法定代表人。2003年由香港科
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
山』，而海水中的盐份则被深藏在约600米的地下，经过几亿年的挤压与高温将地底的矿物与海盐结合形成岩盐矿。水景盐矿石因矿物质的纯度和成分不同而产生不同的颜色如红、白和黑色，如水晶一
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2010/10/11/104220.html2010/10/11 10:15:00
此ledinside专访了led级蓝宝石晶..
https://www.alighting.cn/news/20100830/86222.htm2010/8/30 0:00:00
