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可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

目前led封装基板散热设计,大致分成led芯片至封装的热传导、及封装至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

数字化半导照明的实现

【led通透屏 网】半导(led)照明在经历了初级阶段的装饰照明和室外照明、中级阶段的功能性照明之后,发展到了数字化照明阶段,为数字化城市的到来奏响了前进的号角。国家商务部、科

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/28/320090.html2013/6/28 10:17:33

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

科学发展半导照明产业

摘 要 文章回顾了照明电光源技术革命和半导照明产业的发展,论述了对半导照明产业发展问题的认识,对我国城市半导照明产业发展的政策措施等有关问题进行了阐述、研究和探讨。  

  http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2012/3/16/268406.html2012/3/16 9:49:29

中国半导照明的出路究竟在哪里 ?

在光伏产业的问题爆发之后不久,半导照明又步入今天的尴尬局面。这两大节能支柱产业为何相继面临崩盘,令人深思。产品市场应用空间巨大;用户就是不买单;这是摆在我们面前的两个不可否

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2014/3/28/349776.html2014/3/28 17:32:37

10月台湾led封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

士兰明芯高亮度红光led芯片研发成功

2008年底士兰明芯科技有限公司开始开发高亮度红光芯片,技术团队不断调整试验方案、优化工艺参数,使不同热膨胀系数材料之间的金属键合工艺窗口更宽,键合良率和可靠性得到保障。

  https://www.alighting.cn/news/20090731/119439.htm2009/7/31 0:00:00

安森美推用于oled面板供电的双输出dc/dc

安森美半导(onsemiconductor)日前推出2瓦双输出直流-直流转换器ncp5810,提供正负输出电压。该器件适合为有源矩阵有机发光二极(有源矩阵oled或amole

  https://www.alighting.cn/news/20070710/105841.htm2007/7/10 0:00:00

led芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了led芯片在具的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

光催化功能的光半导材料

光触媒是一类以二氧化钛为代表的具有光催化功能的光半导材料的总称。这种材料在光的照射下可产生游离电子及空穴,因而具有很强的光氧化还原功能

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4766.htm2007/2/9 14:03:59

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