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出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
据台湾华上光电公司总裁pj wang表示，公司计划扩大它的铝镓铟磷led，超高亮度红/黄ms led芯片和蓝光led芯片的生产量。
https://www.alighting.cn/news/200726/V461.htm2007/2/6 15:42:42
led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
基于algan的uv led由于存在较低的内部量子效率、低撷取效率、低掺杂效率、极化电场大以及差排密度外延高等缺点，限制了uv led的高功率应用...
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148247.htm2017/2/17 10:22:52
mo源即高纯金属有机化合物是先进的金属有机化学气相沉积(简称mocvd)、金属有机分子束外延(简称mombe)等技术生长半导体微结构材料的支撑材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/128330.htm2010/7/27 14:51:37
日前台湾led上游外延厂璨圆光电在龙潭召开法人说明会，宣佈2008年将以7吋背光源与新产品power chip为两大成长动力，2008年营收可望成长逾5成。
https://www.alighting.cn/news/20080306/96665.htm2008/3/6 0:00:00
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02
