站内搜索
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
led控制：通过芯片处理控制led灯电路中的各个位置的开关问题;随着led光源的不断普及，越来越多的客户使用到led控制器，在控制器选购上很多客户无从入手，现在我们就目前市场上主流
https://www.alighting.cn/resource/20130131/126081.htm2013/1/31 15:46:33
传统的薄膜晶体管液晶显示器通常采用冷阴极荧光灯作为背光光源。相比较而言， 由于发光二极管tft- lcd 背光源系统具有色彩还原性好、对比度高、亮度高等优点， 近年来应用于大尺寸t
https://www.alighting.cn/2013/1/14 13:52:12
大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热阻的 led 元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热阻，才能大大降低 led 的 pn 节点
https://www.alighting.cn/resource/20111208/126805.htm2011/12/8 13:59:56
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光led色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光粉的老
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨论
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01
目前国内市场产品同质化严重，企业之间的竞争非常激烈，他们是在自相残杀，破坏国内市场的氛围，明牌不参与这种恶性竞争，而是在细分的市场做好自己。
https://www.alighting.cn/news/20141105/85258.htm2014/11/5 15:51:33
