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4年前的2010年，合肥彩虹蓝光LED项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。然而，4年过
https://www.alighting.cn/news/201477/n161263460.htm2014/7/7 9:07:08
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的LED外延与芯片关键技术研究”发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06
1.低色温(2700k左右),柔和的柔白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适2.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(cob陶瓷封装技术)3.采用rgb三基色混合配
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99199.html2010/9/24 17:14:00
1.可代替传统60w的白炽灯泡2.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适3.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(cob陶瓷封装技术)
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99205.html2010/9/24 17:16:00
1.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适2.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(cob陶瓷封装技术)3.采用rgb三基色混合配
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99203.html2010/9/24 17:15:00
作为隶属于同方股份的全资子公司，同方光电科技有限公司一直致力于高亮度、大功率LED照明领域的研发与生产。历经多年的探索、淬炼，已经掌握核心技术，并在高亮度、大功率LED外延片和芯
https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37
靠性。图3 欧司朗光电半导体golden dragon plus LED的封装外型及内部结构多芯片整合封装于小体积内可达高光通量多芯片整合组件是目前大功率LED组件最常见的另一种封
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
达20%以上。LED液晶背光源、景观照明市场占有率分别达70%和80%以上的目
https://www.alighting.cn/news/2014113/n131359554.htm2014/1/13 10:19:29
3.电气特性规格 :灯具消耗功率 : 182 w 输入电压 : ac90-264v ; 50/60hz功率因子 : ≧ 0.9 电源效率 : 85%4.光学特性规格 :大功率单
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99183.html2010/9/24 16:59:00
3.电气特性规格 :灯具消耗功率 : 162 w 输入电压 : ac90-264v ; 50/60hz功率因子 : ≧ 0.9 电源效率 : 85%4.光学特性规格 :大功率单
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99182.html2010/9/24 16:58:00
