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cob led的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

鸿利光电研推高气密性椭圆杯pct2835

鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14

欣力光电:一颗螺丝撬动一个市场

过对led光源封装结构的改变与创新有效地解决了这一难题,仅用一颗螺丝就撬动了一个市

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n302332233.htm2011/5/25 14:43:27

亿光电子投资3580万美元扩产smd led

台湾封装公司亿光电子董事会最近决定投资3579万美元到子公司来在2008年上半年扩产表面贴装led产量从目前的6亿个单位每月再上升30-40%。资金将通过各种渠道分配。

  https://www.alighting.cn/news/200813/V13547.htm2008/1/3 13:32:24

2012年led照明产业最值得关注的热点

2012年,led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。并将通过2012上海国际新光源 新能源照明展览会暨论

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n032439161.htm2012/4/25 9:44:51

led行业2月营收环比下滑 强震影响有限

速提升,推动电视用led芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/2011331/n558531007.htm2011/3/31 18:58:27

apt光组件助力led照明全面普及

随着led产业快速发展,上游芯片和元器件封装进入大规模生产,其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化,模组技术也会逐渐走向标准化,产业链上中下游整合发展加速,产品价值链将逐渐优化升

  https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14

中国led企业 如何摆脱代工命运

摆脱代工命运,不仅仅是led芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。从led产业链入手,合理的战略部署,大量的资金投入,有计划的组织和推进,都不是一个企

  https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00

四位大咖眼中的csp

如果说,led照明行业有什么新话题,能让低调的技术咖迅速加入讨论,那可能莫过于csp技术。今天,小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题:从csp的定位,到国内

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

三星oled新已经于2010年6月22日开始兴建

三星电子与三星sdi合资成立的oled新已经于2010年6月22日开始兴建,预计会在2011年7月兴建完毕。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/91609.htm2010/7/29 14:52:31

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