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延芯片、中游封装、下流运用三个职业分支中，下流运用职业产量规划最大、增加最快，产量为1590亿元，同比增加37%。业界人士指出，跟着led技能逐步“走入寻常百姓家”，led工业行
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321873.html2013/7/23 13:25:18
区及日子展区。广西玖典电子新材料有限公司与道外区政府签定协议，在哈东新区建造占地面积1000万平方米、总出资估计3亿元的led集封装技能灯具制作研制基地。台湾永龙光电科技有限公司
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/23/321871.html2013/7/23 13:24:28
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
盟的共134家单位从半导体照明技术及产品研究、开发、生产及销售的企业分布在衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等环节上面下功夫，覆盖了产业链各个领域，使led产品生产成本下
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/23/321856.html2013/7/23 10:28:34
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321855.html2013/7/23 10:26:54
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到led芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，led芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进
https://www.alighting.cn/news/20130723/88553.htm2013/7/23 10:18:53
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
下游照明市场快速增长的同时给中游封装企业带来了大量订单。“今年前几个月封装订单已经让我们的生产线满负荷运转了，主要还是国内市场的下游应用需求在增加。”封装企业浙江中宙光电股份有
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321818.html2013/7/23 8:53:07
题为“led2013年封装技术十大趋势与热点”的精彩演讲。会后，新世纪led网记者特邀龚文作客视频采访台，与网友分享企业的参展情况、产品技术及未来战略布
https://www.alighting.cn/news/20130722/85284.htm2013/7/22 17:54:33
