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我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

鸿利光电:emc与cob封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

[产业数据]2009年中国半导体照明产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

采用与建筑材料相符的光色来表现空间的照明气氛

虽然没有一种材料只能确定一种光色这样的法则,但适合于每种材料的光色种类还是有一定限制的,因此一般在选用前需要了解一下为好。

  https://www.alighting.cn/resource/20161028/145588.htm2016/10/28 10:02:56

全球半导体材料市场发展现状及2015年趋势分析

2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。2015年业绩是否会持续看翘呢?

  https://www.alighting.cn/news/20150415/84564.htm2015/4/15 10:10:15

浅谈led灯具与屏幕使用材料的品质与户外使用时可能的危害

led本身的长寿命需要好的设计、好的材料、好的工艺。同样,由led和其他元器件组成的产品也需要好的设计、好的元件和材料、好的工艺。才能使之达到真正的长寿命、低功耗、少维护的目的。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/93455.htm2007/12/21 0:00:00

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