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led封装企业如何塑造品牌形象

如今led灯珠同质化现象越来越明显,在同样物料、设备、环境下生产,产品差异可忽略不计,led封装企业想要走产品差异化之路越来越难,就算是有了产品差异化,也不可能长时间持续。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n472453547.htm2013/7/9 10:31:56

led封装行业发展趋势及特点

第一、价格下降趋于缓和,毛利率逐步企稳。2012年国内led幕墙屏封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌,毛利率下滑的态势,白光照明led价格每季度跌幅超过10

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11

led照明:需求超预期 供应链忙应对

2013年7月8日10:50:58来源:中国电子报作者:网络摘要:今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期,持续快速增长,直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32

led照明市场火爆供应链迎来“大考”

对这场对自身供应链的严峻考验。    供货压力促进供应链管理    今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长。直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化,部

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅、固晶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

有研稀土:将led国产化进行地更加彻底

2013-07-02 15:03 中国半导体照明网 有研稀土作为国内led荧光粉领先企业,虽然起步较晚,但近年来,无论是从技术还是市场占有率都在led封装企业中获得了一致认可,那

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320625.html2013/7/8 20:48:48

led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

艾笛森扩产备战 大举切入led照明市场

led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

房海明编著《led照明设计及工程案例》介绍

要组成部分2.3led芯片2.3.1仿流明封装的芯片2.3.2cree大功率系列芯片2.3.3osram(欧司朗)大功率系列2.3.4nichia(日亚)大功率系列2.3.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45

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