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者说，使得led的使用寿命也更加缩短。而且，电源的长度大约为灯管长度的五分之一，电源所发的热也集中在这一段里面，使得靠近电源的这些led受到更热的烘烤，因而寿命也比其他地方的le
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
现的目的10000小时寿命承诺，又有哪家理直气壮的保证呢？我想还没有一家。号称 节能高亮度成了大家的广告代言词。自己做的产品就像自己的儿子比喻总是最美的最好的。都不承认自己的儿子是最
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274788.html2012/5/16 21:31:43
摘要：文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：led；优势；技术难题；1、前言能源危
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35
为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
案，给出了基于c语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lcm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lcd的接口设计和控制实现提供参考。关键
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