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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
%及26%。 拓墣认为，目前台湾前5大led晶粒厂中，泛晶电集团已藉由整合来扩大产能，目前泛晶电集团的mocvd机台数，已达291台，稳住领先地位。友达光电旗下的隆达，以及灿
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275018.html2012/5/20 20:20:13
即高分辨率)，屏幕的画质更细腻，对台厂鸿海、光洋科与晶电等led业者将连带受
https://www.alighting.cn/news/20120518/114392.htm2012/5/18 11:22:29
日前，台湾led磊晶厂联胜光电发表垂直式蓝光led技术，以及新一代高功率照明方案，并获得台积电转投资的led封装厂采钰的采用，联胜光电表示，目前已生产100万颗，预估2013年
https://www.alighting.cn/news/20120517/114403.htm2012/5/17 15:22:18
联胜光电总裁黄国欣表示，联胜开发出的垂直式蓝光led，克服蓝光led最不容易解决的散热问题，可作到300流明/每瓦，1颗高功率的led可以抵目前3颗，而1颗的单价是目前的二至三倍，
https://www.alighting.cn/news/20120517/113502.htm2012/5/17 9:52:26
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
与覆晶led接合在一起的情况，在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电，更超过iec61000-4-
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
用芯片，一般称为裸晶，也可以采用经过封装后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
如今，sic、蓝宝石、硅这三种不同的衬底技术路线，哪种在成本和性能上更具优势？如果越来越多的公司开始量产硅衬底，是否会对sic与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线，国内外
https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09
