站内搜索
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
固晶：die bonding 焊线：wire bonding 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed boar
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
产品名称：hs 842晶片扩张机 ★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分led业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
鼎元光电(2426)应用产品事业处，推出「单颗led脚踏车头灯」，消耗功率约3w，10米照度达40 lux，光型通过德国自行车用灯具k-mark认证。鼎元光学设计中心运用反射光学设
https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123163.htm2010/11/30 9:39:48
从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看，舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰，其纷纷发布了汽车用led照明产品，运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域，国际大厂们在汽车用led照明上
https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50
日前，国际半导体产能统计(sicas)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24836.htm2010/8/20 9:27:36
最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”，认为它是一种全新的led品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未来的
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31
在景气的复苏之下，2010年整体台湾led暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元，幷预期随着led应用市场的持续扩大，预估到2012年至少都有30%的年成长率，将达到新台币
https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28
