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gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

led原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

led投资热潮 人才才是最大隐忧

不管是准备切入led照明领域的传统照明企业,还是发展多年的led照明企业,若要赶超国际巨头,目前最大的障碍并非专利,而是人才。

  https://www.alighting.cn/news/20100712/117803.htm2010/7/12 17:30:09

白光led的封装技术

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

led封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

高成本效益的rgb led驱动方案

出。英飞凌提供适用于低功率、功率和高功率led的led驱动器(图1),以及用于控制led模块颜色的控制

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05

长治引进15台高亮度led外延片及芯片制造设备

延片及芯片制造的核心设备,也为打造光电产业基地实现了项目建设最关键节点的突

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15

新力光源闪耀四川联通大厦 办公照明项目独一无二

厦项目成为新力光源在高新南区的标志性工程。一枝独秀的联通大厦也是迄今为止,全球新建大厦第一个整栋大楼从设计开始全面采用led照明灯具作为办公照明的项目,也是全球最大面积使用led照

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/12/55463.html2010/7/12 16:04:00

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