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LED照明系统设计技巧

含一个到十几个甚至更多的LED芯片,它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式,灯泡内每个LED芯片会自动通过相同的电流,但每个芯片上的电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

高功率白光LED散热问题的解决方案

等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。 改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

高功率白光LED散热问题的解决方案

等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

如何计算LED灯带的耗电量

单芯片。5050的灯珠是三芯片的,5050的功率你要在单芯片耗电量的基础上乘以三。 如果用的LED灯条多,则按照这个参数直接乘以米数即可得出所使用的LED灯带每天、每月、每年的耗电

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/24/321956.html2013/7/24 14:23:51

浅谈LED照明灯具价格的三大瓶颈

得好很简单,主要把握两个方向:1、LED芯片与外散热器件路径越短越好,越短而散热设计就越好;2、散热阻力,就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本主要在结

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/3/6/348919.html2014/3/6 9:47:10

大功率照明级LED的封装技术、材料详解

散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

中科院梁秉文博士:《半导体照明产业上游专利技术网解析》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109072.htm2011/6/12 17:24:09

LED照明现状与未来展望

LED照明现状与未来展望:本文第一部分阐述LED照明在诸多领域的应用现状与未来, 其中包括:普通照明、背光照明、道路交通、交通工具、招牌和显示屏、农业、渔业、医学以及通信等领

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/181620_12.htm2011/4/8 18:16:20

LED光源的空间色度测量方法

LED光源的空间色度测量方法:近年来,随着LED在普通照明应用中的迅速发展,LED的光参数性能越来越引起人们的注意,LED光参数测量技术成为话题之一。然而,与传统光源相比,le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/6/113048_88.htm2011/4/6 11:30:49

导热涂层对LED散热性能的影响

研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(LED)散热情况的影响,结果表明:红色LED的温度上升最慢,蓝色次之,绿色LED的温度上升最快;封装数

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59

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