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是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48
低。5.发光角度：用途不同的led生产其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。6.寿命：不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。7.晶片：led的发
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38
需的设备、材料以及关键零组件之最大工业市场，致使全球重要之材料设备商莫不聚集于此。而首于1998 年的「台湾平板显示器展」（display taiwan）便是呈现显示器产业的国际舞
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
oled与pled材料共同的特性为共轭的化学结构，具有高度的荧光效率，唯两者的分子量差异相当大，小分子材料其分子量一般约在数百，而高分子则在数万至数百万之间。就材料的取得而言，小
https://www.alighting.cn/2014/7/1 11:33:51
热基板与散热鰭片之间的热阻值(k/w)；rh-a為散热鰭片与空气端的热阻值(k/w)，rsp-h及rh-a為灯具系统商所负责的区域，以下将针对各关键元件进行散热策略探讨。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。 除此之外，不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317134.html2013/5/14 10:41:50
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318632.html2013/6/3 17:23:08
