站内搜索
华润矽威表示，2012年欧美及中国内地政府公共标案与商用led照明市场将显著增温，可望带动led照明品牌商对客制化驱动器的需求，以强化产品的差异性与竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20120629/113344.htm2012/6/29 11:03:44
买灯泡是为了“照明”，透过重新设计灯泡和商业模式，我们其实可以直接买“照明服务”，不但可以获得更客制化的贴心服务、更省电，替地球减少废弃物和能源消耗，厂商也可获得更高的利润。
https://www.alighting.cn/news/20151104/133908.htm2015/11/4 10:20:43
日本led照明市场成长遇上瓶颈，随日本各界的led照明换机潮走向尾声，日本照明厂对未来日本国内照明市场不抱乐观，开始寻求客制化服务与设计感等新卖点，期望延续市场水平。
https://www.alighting.cn/news/20170527/150854.htm2017/5/27 10:22:39
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
以节约大量的能源，降低成本，实现良好的经济效益。 二、led照明节能优化方案 我们以成都某地下停车场实际情况为例，原有500支传统t8灯具，功率为40w，亮灯时间是2
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/3/29/145444.html2011/3/29 14:21:00
第三代酷睿处理器智能水表方案 根据近日intel曝光的官方文件，intel将于2011年推出第三代酷睿处理器ivy bridge，其名为panther point的芯片组将整
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/2/228501.html2011/7/2 13:43:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
