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功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

台湾下游封装厂宏齐9月营收创新高

台湾led下游封装厂宏齐科技(6168)日前表示,该公司2007年9月的营收又创新高,原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升,而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单,使得9月

  https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00

2014年照明级led封装规模占全球高亮度led市场三成

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

聚积科技正式推出超密屏专属led驱动芯片系列产品

于在2014广州led展正式推出一系列超密屏专属led驱动芯片 (mbi5151 / 5152 / 5153),协助客户解决上述这些困扰,并规画不同亲身体验区,让观众贴近了解选好屏的技

  https://www.alighting.cn/news/20140311/108625.htm2014/3/11 11:39:32

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片led

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

乾照光电创业板上市 红黄光led芯片技术领先

乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系led外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

大功率照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

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