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pi面向LED灯泡供应so-8封装的linkswitch

power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产

  https://www.alighting.cn/news/20070423/117124.htm2007/4/23 0:00:00

philips推出hid及低耗LED

近年来,汽车照明在的环保与节研发创新上有着十足的进展。philips针对汽车照明,独步全球推出的无汞无釷hid以及低耗电与低热LED,都是汽车照明环保趋势的先行者。

  https://www.alighting.cn/news/20081225/94929.htm2008/12/25 0:00:00

裴小明:cob光源模块今后将成为主流封装模式建议厂家适时作出调整

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的cob模块属于个性化封装形式,主

  https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00

LED分选测试方法汇总

本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

艾笛森携新款filament及ac模块亮相香港灯饰展

台湾LED封装厂艾笛森光电将于2014年10月27日至30日参与香港国际秋季灯饰展,会中除了展出一系列高光效、高性价比组件产品,艾笛森近期推出的filament及ac LED

  https://www.alighting.cn/news/20141024/110534.htm2014/10/24 14:38:55

philips lumiLEDs:细分化封装器件是未来方向

2012年2月,philips lumiLEDs正式宣布向市场推出luxeon m和luxeon k两大LED系列,分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

[LED散热]有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

先进LED晶圆级封裝技术

LED前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进LED晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

四大知名集团成立开发晶照明 联手发力LED产业

区隆重奠基。 长城开发开发晶董事长谭文鋕表示,作为第四代照明产品,LED集合了高效、节、低碳等技术优势,具有广阔的市场前景。开发晶的设立是符合国家“十二五”发展规划的,是响应国

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00

恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚dfn封装的中功率晶体管

新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用,与常规的sot89封装相比,在维持高达2a的卓越电气性

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27

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