站内搜索
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulte
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00
现有针孔时,应认真分析原因,并找出排除方法。在做炉温固化曲线时,应结合这两个因素反?偷鹘冢?以保证得到一个满意的温度曲线。b.固化曲线的测试方法贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
及工作台面接地等。(1)在生产过程中,要求工人必须佩带接地静电手环。尤其在切脚、插件、调试和后焊工序时,并且作好监察,品质人员必须最少每两个小时做一次手环静电测试,作好测试纪录。(
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
与日本在测试应用中,大规模商业化的脚步正在加快。由于led的工作电流是直流,且工作电压较低。太阳电池将光能转化为直流电能,且太阳电池组件可以通过串并联方式组合得到实际需要的电压。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
格匹配得到改善。此外,sic具有蓝色发光特性,而且为低阻材料,可以制作电极,使器件在包装前对外延膜进行完全测试成为可能,增强了sic作为衬底材料的竞争力。由于sic的层状结构易于解
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
