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可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

道路照明新发展 LED路灯前景可观

LED路灯具备了节能环保、寿命长等优势,是目前市场上最为理想的光源。相信LED路灯的使用将会推动整个LED照明行业的发展。总而言之,LED日后在全球各国道路照明应用上必将大放异

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130000.htm2015/6/9 14:30:03

鸿利光电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮

作为国内最大的LED白光封装企业,鸿利光电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

LEDinside发佈[LED光源取代白炽灯10大理由]

LEDinside发佈[LED光源取代白炽灯10大理由]

  https://www.alighting.cn/news/20080130/94606.htm2008/1/30 0:00:00

封装技术成为我国LED照明产业发展关键

近的150流明每瓦,当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

csp或革新整个LED产业?

LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

超常规措施跟进 江门市积极发展LED产业

2010年,广东省江门市经信局统筹整合全市各类资源,积极争取上级部门支持,大力发展以绿色(半导体)光源产业为代表的电子信息产业,采取一系列超常规措施促进LED(绿色光源)产业超常

  https://www.alighting.cn/news/20110310/101024.htm2011/3/10 10:55:18

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

LED照明引爆来临 类股看好下游供应

花旗环球证券出具报告表示,LED照明引爆将来临,正向看好台湾LED后市,预估今年将是大尺寸/hd电视、一般照明需求的重要转捩,类股首选看好下游亿光。

  https://www.alighting.cn/news/201359/n398851538.htm2013/5/9 10:07:39

大功率LED散热技术研究进展

LED(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功率LED散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功率LED产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

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