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LED照明技术尚未成熟 市场遭遇瓶颈

2011年对于LED供应链来说又是光明的一年。然而,LED上游供应链的蓬勃态势却似乎没有复制到照明行业。从去年开始,国内LED市场突然异常乐观,海内外投资兼并整合上下游企业进程加

  https://www.alighting.cn/news/20110426/90628.htm2011/4/26 15:05:05

降低散热成本 打破LED灯具高价障碍

LED产品价格高是普及化障碍,价格因数决定性价比,灯具的优势和价格能否让大众所接受,是影响LED灯具替代传统灯具重要因数之一。LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工

  https://www.alighting.cn/news/20110729/90923.htm2011/7/29 11:16:16

LED驱动技术创新不断 提升效率是主要目标

照明与背光是LED技术目前的最大两个应用,而LED驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。“近年来LED驱动由线性调整型(ldo)、电荷泵型向开关型转变,在效率、电流驱

  https://www.alighting.cn/news/20090701/93544.htm2009/7/1 0:00:00

伊藤电子展示oLED显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oLED显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

解析封装芯片与裸芯的区别

或透明硅胶类材料将芯片保护起来。3.方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多,对于不同的使用场合和安装上的要求,可以选择最有利于组装和散热的封装,这就使LED器件的应用范围得

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

LED需求出笼,2010年3月LED台厂产值创下历史新高

目前LED产业上游的能见度至少到2010年6月左右。随着生产外延的mocvd机台陆续移入与装机,多数外延厂商的营收将会持 续成长。

  https://www.alighting.cn/news/20100415/91391.htm2010/4/15 0:00:00

cree率先推出多芯片和全彩封装产品

日前,cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color LED,进一步壮大了cree高功率彩色LED产品的阵营。此外,cree还基于最新的创新

  https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00

苏州医工所在阵列化LED制造研究中取得进展

近年来,微纳米科学技术发展迅速,在产业化方面已经取得了不少进展。然而,实现高密度、规模化微纳米结构的批量操纵是实现芯片器件极具挑战性的关键因素之一。

  https://www.alighting.cn/news/2014109/n472866189.htm2014/10/9 10:00:59

2011年LED行业发展十大趋势

2010年,LED行业依旧风起云涌,仍然迷雾重重,继续大行其道。2011年,在宏观经济形势难以预料之下,LED行业将会如何发展?LED技术的研发方向主要在哪?LED企业又将如何应

  https://www.alighting.cn/news/20101228/102359.htm2010/12/28 17:08:51

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