检索首页
阿拉丁已为您找到约 90909条相关结果 (用时 0.0331538 秒)

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(LED packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

高亮度LED封装散热设计全攻略

前言:   过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

无封装LED 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的LED照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

三大指标解读9月LED照明动态

全球LED球泡灯价格继续下降。欧美地区保持稳定下滑趋势,亚洲地区除中国以外,其余地区价格相对平稳。中国地区低价格产品不断出现,价格持续下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133109.htm2015/10/9 10:14:23

panasonic延期发售everLEDs系列新款LED灯泡

据日本方面消息,日厂panasonic日前宣布原定于2010年8月27日发售的everLEDs系列新款LED灯泡,现推迟至2010年11月25日发售。

  https://www.alighting.cn/news/20100811/120638.htm2010/8/11 0:00:00

2011年nb LED背光渗透率超过50%

我国台湾地区资策会信息市场情报中心(mic)指出,LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00

LED产业将朝向技术与市场的同步发展

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传

  https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍LED光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

四川省省长蒋巨峰考察柏狮光电四川基地

3月21日,四川省委副书记、省长蒋巨峰一行莅临柏狮光电四川基地参观考察,调研企业经营及发展情况,遂宁市委书记崔保华、遂宁市经济开发区书记刘锋华陪同考察。柏狮光电董事长叶建先生接待了

  https://www.alighting.cn/news/20120326/113835.htm2012/3/26 11:12:06

从台湾LED厂商6月营收数据窥探行业发展趋势

台湾LED厂商6月营收表现亮眼本月延续了前几个月的快速成长,其中隆达本季产能持续满载。基本面带动下,隆达股价创近三个月新高,带领LED族群全面上扬。

  https://www.alighting.cn/news/20140711/89952.htm2014/7/11 9:50:48

首页 上一页 262 263 264 265 266 267 268 269 下一页