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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

长治LED项目实现蓝宝石封装完全自主知识产权

2010年1月7日,山西长治长治高科华上LED外延芯片项目和300万片LED蓝宝石衬底项目奠基,同时10亿只ltcc LED封装项目正式竣工投产,这些项目完全投产后,将形成50

  https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00

富士通半导体新推支持pwm调光的LED驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的LED驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11

2010年台湾两大封装厂资本支出均创新高

其产能,特别是smd LED封装产能,将由2009年第3季度末的13.5亿颗,再扩充至月产能19.5亿颗的规模。消息人士表示,新产能将有望于2010年第二季度末开始投

  https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00

乾照光电将进入蓝绿光外延片芯片领域

乾照光电副董事长兼总经理王向武称,公司已是国内最大的红黄光外延片芯片公司,公司已经决定进入蓝绿光LED外延片及芯片业务领域。

  https://www.alighting.cn/news/20140430/110838.htm2014/4/30 11:46:26

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

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  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

新海宜白光LED芯片发光效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶光电科技有限公宣布,该公司生产的白光芯片发光效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

LED照明标准更加规范了下游LED照明领域

目前,在整个LED产业链中,犹豫核心技术的缺乏,国内大多数企业集中在下游低利润的LED照明领域,而对于上游的芯片领域涉及的企业较少,其次是封装领域。日前,中国建筑科学研究院开

  https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11

LED杀盘已触底 芯片价格有望止稳

LED产业去年第1季已经触顶,后续景气一路疲软,不过由于大陆针对LED产业的补助已经转向半导体,加上下游客户库存水位极低,台系LED厂新世纪董事长钟宽仁认为,农历年后可望有一波拉

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135929.htm2016/1/5 9:35:11

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