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随着科技的进步，照明工具与方式不断改变，用户对于照明器具所呈现出来的照度、均匀度、演色性及能源效率等需求标准愈来愈高，现阶段而言，最受瞩目的照明后起之秀当非led照明莫属。以电灯泡
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128779.htm2010/11/19 0:00:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00
底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2(a)，并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
础科学(science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
热一般选用具有高肋化系数的翅片，通过翅片和空气间的自然对流将热量耗散到环境中。该方案结构简单，可靠性高，但由于自然对流换热系数较低，只适合于功率密度较低，集成度不高的情况。对于大功
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
h）异质结led相对于同质结led来说，其p区和n区有带隙不同的半导体组分。在异质结中，宽带隙材料叫势垒层，窄带隙材料叫势阱层。只有一个势垒层和势阱层的结为单异质结（sh），有两个势
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
性产品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟roh
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
led荧光粉配胶程序是led制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。准备工作：1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
led小功率死灯问题，本人做过测试我们做的是led发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
