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led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led护栏管的制作技术

一、led护栏管概述: led照明正越来越受到市场的追捧,现在城市的亮化工程已基本淘汰了霓虹灯而选用led灯来制作。其中护栏管的应用尤其广泛,例如成都各个立交桥的亮化都用了大

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262586.html2012/1/29 0:31:46

led灯为什么会取代节能灯

它都是热能白白的被浪费掉了.所以人们都在想办法要用新的光源来替代白炽灯.节能灯就应运而生了.由于它相比而言便宜又好制作,所以就得到了大量的应用,有逐步取代白炽灯的趋势. 二.节能

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262594.html2012/1/29 0:32:29

新型led驱动器的设计理念

器保护功能是必不可少的,t220c350系列驱动器具有过流保护、过温保护、短路保护、安全保护。在某些应用领域,过温保护尤其重要,没有此功能,led会产生的更高的热量,引起大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262597.html2012/1/29 0:32:39

led 组装静电防护最低要求

度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿,是led器件封装和应用组装工业

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262633.html2012/1/29 0:34:41

手机相机的led闪光灯驱动电路

值都可以选择比业内其产品低。这三款产品都脚对脚兼容,仅仅是电流的最大值不同。下面以sp6685为例讨论这些产品的特性和应用,图2是sp6685的应用电路图。sipex闪光灯驱动器系

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262636.html2012/1/29 0:34:51

高亮度led发光效益技术

理(thermal management)  相较于led 晶粒(die)的高效能特性,目前多数的封装方式很明显地无法满足今时与未来的应用需求。对于hb led的封装厂商来说,一个主要的挑

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