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、晶圆处理工序 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
于led照明的这些特性，大体可以给出了三种模型，分别针对led的通用照明、led照明的智能控制、led照明与太阳能风能的结合设计，说明电子信息技术在led照明中一些应用。 模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
信和智能功能，包括智能占位检测、色彩调整、远程控制以及可以通过互联网访问的无线或有线技术等。”dimaso表示。 因此，在固态照明（ssl）前沿领域我们还未达到最高发展水平，仍
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
行探索。由于gan材料的电荧光对晶体缺陷并不敏感，因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。 人们还期待使用si衬底今后还有可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
明领域的能力。尽管目前的性能优势并不明显，但随着外延、芯片技术的快速突破和封装技术的不断进步，led作为照明光源的性能将远优于传统光源的性能，这一前景是可以期待的。 led光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
物的生长，水和风的运动……但是，由于太阳能的分散性和不稳定性，直接利用太阳能并不容易，近年来，随着能源的短缺和太阳能利用技术的提高，直接利用太阳能才成为现实。 阳光有多钟利
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
led照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，led灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
准的出版情况进行了介绍。 led进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量，尺寸的led可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led结构可以不同等特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用led照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。led是发光二极管，它不是节能灯，也不是荧光灯管，但其亮度却是普通灯的5~6倍。正因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
