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该篇文章主要介绍了led光源驱动设计及周边器件的选择，主要有驱动ic的选择，电感选择，emc电感的选择，输出电容的选择，输入电容器的选择，肖特基二极管的选择，led恒流驱动器
https://www.alighting.cn/resource/2010820/V1154.htm2010/8/20 16:08:28
了自己，还搞烂了市场。如果以后接到树脂发光字的单，不如发给别人做好了。省了这份心。要说发给谁做，我也不好说。不如去哪个 qq 群去问吧。 这吸塑字流行起源于肯德基，麦当劳的招
http://blog.alighting.cn/rd75uodian/archive/2010/8/20/91618.html2010/8/20 9:35:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
cree透镜,光学镜 ,三合一透镜,led灯具配件,光学透镜母材 , 凸透镜成像教学设计,塑料透镜 ,氟化钙球面镜 ,圆柱面镜 ,复合耦合透镜 ,边缘薄的透镜,硅胶透镜,单光透镜,
http://blog.alighting.cn/likeda13/archive/2010/8/19/91504.html2010/8/19 17:29:00
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
收取费用，名额有限，按报名先后顺序，额满为止； 4. 在不可抗力或其它不利因素的影响下，会议主办方保留对会议举办以及议题、演讲单位的变更权利。 联系人：魏华文先生
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2010/8/19/91359.html2010/8/19 9:34:00
led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
在基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累结晶层的vpe(气相生长)法、以及与溶液相互接触以生长结晶相的lpe(液
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128309.htm2010/8/17 17:35:44
http://blog.alighting.cn/likeda13/archive/2010/8/12/84632.html2010/8/12 14:23:00
感的饱和电流必须留有一定的余量，通常最低不要低于2a，更高的饱和电流值意味着需要更大的磁芯，更粗的铜线，损耗自然也随之减小，但体积必然随之加大.2、肖特基的性能要优良，包括，更
http://blog.alighting.cn/sandyxia/archive/2010/8/11/83259.html2010/8/11 17:31:00
