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本报讯（记者 叶森斐）随led背光在液晶电视渗透率愈来愈高，中国大陆led封装厂积极抢进，且今年中国大陆厂更努力扩产，单月总产能将达10亿颗，法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/22/315199.html2013/4/22 17:41:58
经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，万邦光电历经近1年精心研制的led光源光效达261lm/w，刷新了目前254lm/w的世界纪录。
https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23
经过30多年的发展，中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53
目前，四川成都led显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着led器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都led显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
根据《指南》，安徽将重点突破大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术，形成较完整的产业链和技术创新链。
https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00
中国led通用照明封装市场比例分析http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/90.htm从全球发展趋势来看，led由于其优异的性
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
