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物储存和运输、废物循环利用、废物粉碎、废物分类挑选机械、废物分离机械、废物压缩机、生物研究方法（废物转化机、发酵剂），化学制品。 垃圾填埋：填埋设备、过滤设备、处理设备 水处
http://blog.alighting.cn/meixiaozhang/archive/2011/7/27/231028.html2011/7/27 17:53:00
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http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/7/29/231274.html2011/7/29 12:58:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
即人的行为,单体和群体人行为都是行为主体与环境人社会,物理、心 理、环境）双重作用结果。 （即单纯建筑环境不可能决定居民生活方式，避免机械建筑论决定），居民行为还必须通过社会组
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232729.html2011/8/18 14:09:00
为,单体和群体人行为都是行为主体与环境（社会，物理、心 理、环境）双重作用结果。（即单纯建筑环境不可能决定居民生活方式，避免机械建筑论决定），居民行为还必须通过一定社会组织管理手
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232732.html2011/8/18 14:11:00
、内部接线 根据gb7000.1标准的要求，led日光灯使用的内部接线需要考核的地方主要是线径和绝缘厚度，机械损伤，绝缘层受热温度，以及绝缘是否符合要求四个方面。一般而言，内部
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38
明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246927.html2011/10/20 17:47:44
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252805.html2011/11/14 15:41:13
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258415.html2011/12/19 10:45:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
