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用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
具、ccfl灯具与led灯条等全产品线。同时表示，未来将与集团内上游的led芯片厂隆达分进合击，以弥补面板背光源订单的大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
超薄高亮led闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
在通用照明市场迅速开启，行业景气回升的情况下，各企业对产业发展的预期也大增，随之而来的是新的一波增资扩产，仅就外延芯片环节2014年以来就已有4起大的扩产事项公布，其幅度之大，
https://www.alighting.cn/news/20140710/87066.htm2014/7/10 9:58:08
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16
“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站，由晶科电子(广州)有限公司主办，深圳凯司
https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21
虽然多数led芯片厂第2季营收大幅成长，但从6月营收来看，仍有厂商受到年中存货盘点因素影响，该月营收呈现衰退，如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中，光鋐6月营收达新台币1.3亿元，仍
https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07
