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取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
源,高强度气体放电灯是第三代光源(hid)。如今在照明界具有广阔的发展前景的led光源被称为第四代光源。led作为新颖的半导体光源,具有寿命长、发光效率高、功耗低、启动时间短、结构牢固
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00
d进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
言led应用于照明领域,是目前我国乃至世界照明界的热门话题,通过从业人员的不断努力,目前照明用白光led在通常的照明工作条件下的系统效率(包括驱动电路),已达到40lm/w,再
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00
途。使用红光、绿光或蓝光二极管的产品,市面上可以说四处可见。但是使用白光的发光二极管,却很少见,其中是不是有什么技术瓶颈？答案是科技界最喜欢使用的反制招数。因为这是日亚化学工
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00
铟)红、黄、橘光 led及ingan(氮化铟镓)蓝、绿光led、以及白光led。其产品以显示用途为主,又以亮度一烛光(1 cd)作为一般led和高亮度led之分界点。一般led广
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
器的位置。此外,电流设定电阻(rfb)应该直接连接至芯片的接地,因 为内部参考和检测电压之间的错误会直接影响led电流精确度。4. 在真实环境下测您的试产品考虑显示屏在外界高亮度光照条
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00
比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层，这也是单晶ac led制程上的关键。 第三个是晶片间的互连导线（interconnect）。一般而言，要做到良好的连结，导线在跨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
目前无电解电容的led照明驱动电源是业内的一个关注焦点，led照明驱动电源究竟要不要采用电解电容，这一话题目前在业界有很多不同的声音。反对采用电解电容的业内人士认为，电解电容的工
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229834.html2011/7/17 22:27:00
前，发展led照明已成为许多国家主要的节电产业之一，澳大利亚于2007年在世界上第一个出台了禁止使用白炽灯法规，欧盟也于2009年3月通过了有关淘汰白炽灯的法规。相关机构预测，le
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