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科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

大陆补贴政策步入尾声 LED产业“上瘦下肥”

由于大陆上一轮节能补贴政策步入尾声,以及LED背光渗透率趋近饱和导致晶片产能供过于求,LED产业上季财报上瘦下肥,上游五大晶片厂全数缴出亏损财报,且封装厂表现普遍优于晶片厂,亿

  https://www.alighting.cn/news/20131118/98232.htm2013/11/18 10:10:41

LED封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

超薄层bcp对有机电致发光器件性能的影响

结果表明, 当超薄层bcp的厚度从0. 1nm 逐渐增加到4. 0nm时, 器件的el光谱实现了绿光-蓝绿光-蓝光的变化; bcp层有效地调节了载流子的复合区域, 改变了器件的发

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:46:40

未来最有发展潜力的LED专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

LED灯具驱动电源设计心得总结

要普及LED灯具,不但需要大幅度降低成本,更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题,powerintegrations市场营销副总裁dougbailey分享了高效高可

  https://www.alighting.cn/resource/20121230/126226.htm2012/12/30 14:21:50

东贝2010上半年获利可望挑战新台币6亿元

LED封装厂东贝(2499)继2010年4月份营收以新台币6亿元创下新高后,5月营收也很受瞩目,2010年q2营收可望出现显着的成长。东贝方面的韩系品牌客户,下单的LED液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20100520/116831.htm2010/5/20 0:00:00

专访深圳科纳实业有限公司董事长徐泓:热盼当地出现LED上游相关配套企业

LEDinside近日拜访深圳科纳实业有限公司(kena)董事长徐泓。藉由专访瞭解深圳普通中小型LED企业是如何耕耘以应对LED行业当前的发展机遇。深圳科纳实业有限公司早在199

  https://www.alighting.cn/news/20090703/86132.htm2009/7/3 0:00:00

LEDforum登场 预言产业趋势大未来

2009年11月24日-----为期两天的LED forum2009登场,今天的主题是LED磊晶、封装以及照明领域的市场趋势,会中针对LED全球化概况

  https://www.alighting.cn/news/20091124/V21824.htm2009/11/24 10:18:24

艾笛森光电导入第二代萤光粉均匀涂布工艺

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。现今市场上,白光LED封装型式普遍为黄色萤光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上。

  https://www.alighting.cn/news/20090814/94617.htm2009/8/14 0:00:00

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