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在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
国星光电顺应市场需求，推出了全面的金属基板cob封装系列产品，树立了LED行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实现非常高的光效水平，满
https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。
https://www.alighting.cn/2013/3/22 15:27:05
同尺寸的LED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
本书结合国内外LED技术的发展和应用情况，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08
对于大多数消费者而言，LED背光几乎就是最前沿技术的科技词汇了，在技术上似乎是集万千优势于一身。但如同其他新技术一样，LED背光的发展成熟也经历了相当长的时期，LED背光也可以清
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128211.htm2010/11/24 18:05:08
由于终端应用产品销量不如预期，以及LED跌价速度过快的情况下，使得客户端拼命降低零组件的库存水位。然而因应年底圣诞节的需求，以及LED背光电视的新机种开始放量，使得背光市场出现急
https://www.alighting.cn/news/20110916/90161.htm2011/9/16 13:46:18
线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
