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晶元光电明年led背光电视份额将大增

led芯片制造商晶元光电董事长mjjou今天表示,明年led背光电视份额将从今年的20%增长到40%,虽然他们在今年已经将其led芯片产能提升了30-40%,但明年这一数字还将增

  https://www.alighting.cn/news/20101105/119948.htm2010/11/5 0:00:00

luminus devices公司与璨圆光电签署许可协议

总部位于美国的led制造商luminus devices公司已与璨圆光电(forepi :formosa epitaxy)签署了一项许可协议,使台湾的芯片制造商可

  https://www.alighting.cn/news/20100318/120586.htm2010/3/18 0:00:00

semiled推出新型大功率365nm uv led

领先的led芯片开发商旭明科技(semileds)日前宣布推出型号为p5的 uv led,这是一款大功率5w 365nm uv led,这一产品被semileds认为是一次重大进

  https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/news/20101011/121020.htm2010/10/11 0:00:00

三安光电全球首个大规模小间距微光电芯片项目预计明年初一期投产

据了解,由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设,预计2021年初一期投产,总投资120亿元,将形成年产mini led芯片210万片、micro led芯

  https://www.alighting.cn/news/20200527/169010.htm2020/5/27 9:44:33

vishay推出新款多SMDled产品

据悉,vishay推出新型多SMD三色led「vlmrgb343」,具有宽泛光强度范围及独立顏色控制,可针对高效应用单独控制红色、绿色及蓝色led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20071116/106736.htm2007/11/16 0:00:00

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

德国研究项目cosip为sip开发奠定基础

同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计,进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助,计划

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52

访上海科锐总经理唐国庆

半导体照明由于具有最有效的节能和环保手段,被誉为照明历史上的第三次革命,半导体照明行业已经进入快速发展时期。最近,记者就led照明芯片、外延专题采访了上海科锐公司总经理唐国庆先

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22992.htm2010/3/3 13:53:42

士兰微2010年上半年获利1.19亿人民币

中国led芯片企业士兰微2010年上半年营业收入达7.01亿人民币,同比增长98.45%,净利润1.19亿元,同比增长602.48%,每股收益0.3元,净资产收益率为13.79

  https://www.alighting.cn/news/20100802/118267.htm2010/8/2 0:00:00

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