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焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
关，mg络合物对gan基led退化所起作用将在下面讨论。 2.4 深能级与非辐射复合中心增加 随着封装技术的提高，与gan材料本身有关的失效模式和机理逐渐引起人
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
绍。 图1：一种典型的串联驱动电路。 背光驱动的技术分析 lcd显示屏自身并不发光，为了可以清楚地看到lcd显示屏的内容，需要一定的白光背光源。在中小尺寸lcd显示屏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
料与器件发展迅猛，对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用，被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体后的第三代半导体。 从1971年pankove
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
d正在崛起，而最新的技术进步已把人们的目光再次聚焦于这一不起眼的发光二极管身上。 新一代的1w、3w和5wled的输出是标准led输出的10～50倍，这使得在利用这些新型led进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
将集成功率级led与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计，保证了3～10 w的集成led在低于100ma的驱动电流下正常工作。恒流源采用跟随浮压技术进行设计，使集成led的工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
不说明了ⅲ－ⅴ族元素所蕴藏的潜能，表１－１为目前商品化ｌｅｄ之材料及其外延技术，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
能，伴随着高效、大功率led技术的不断突破，led将最有可能成为本世纪应用最广泛的照明光源。中国政府和国际社会均对led的发展给予了极大关注。国际照明委员会（cie）第二分部即光和辐
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
当今，在绿色照明概念的倡导下，各种照明技术不断的涌现，光纤照明和led灯作为新兴的照明技术，始终走在绿色照明领域的前沿。 光纤照明是通过光纤把光源发生器的光线传播到指定区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
led可以给国家和使用者节省大量电能，给承做方节省大量工时。led应用技术的发展，给竞争激烈的广告业增添了新的活力。其独有的、不同的发光形势、被广泛的应用在广告产品的制作领域。不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
