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位滞后交流电流相位（-90°ф0°）；电工学定义该角度ф为功率因数角，功率因数角ф的余弦值即cosф叫做功率因数。对于电阻性负载，其电压与电流的位相差为0°，因此，电路的功率因数为
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等相关新技术和产品，进一步将高高在上的成本拉下来，并提高可靠性。led英才网 led照明设计挑战 飞兆半导体技术营销部经理钱家法分析了led照明设计中的几项关键因素： 1.对
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低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。led英才网 2.led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
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但目前白光led与通用照明的要求还有一定的距离，还存在诸多技术与成本问题急需解决。led英才网 半导体照明灯具系统的主要技术概况 1）灯具系统的热量管理 一般常
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么制定热解决方案。热解决方案简单的说就是解决因为热产生的各种问题。主要有： 1.因为热膨胀导致弯曲和龟裂 2.电子电路的运行障碍 3.材料品质恶化 除此之外，也会担心如果发
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同。led的正向电压降通常为3.4v，但会在2.8v到4.2v之间变化。led英才网可以对led进行分类以限制电压变动幅度，但这会增加成本，并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变
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膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：led英才网 1能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2光转化效率要高，稳定性要
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年开始制造的高功率led芯片，接合容许温度更高达+185℃，比其它公司同级产品高60℃，利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度40℃范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大
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做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。cob封装在配光之后，有如下优点：1、色温一致性好;2、易配光;3、易做到高效配光;4、眩光低光污染少;5、易做防水处
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