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照明光学基础

一份关于介绍《照明光学基础》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:02:53

具有纳米凹坑氧化铟锡的led光提取效率的提高

本文揭示了一种简单并且经济的方法。通过自组装和干法刻蚀的方法制作粗化的氧化铟锡薄膜。运用原子力显微镜(afm)对表面形态和粗糙程度进行观察。测量各个样品的i-v特性、出光功率和出光

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125863.htm2013/3/19 10:05:03

led在景观照明中的基本混光方式

led已经逐步在照明领域中得到应用,本文介绍了led适合于混光的特性,着重探讨了led在景观照明中的三基色混光原理以及采用rgb三基色混光的基本方式,对于led半导体景观照明系统的

  https://www.alighting.cn/resource/20121230/126223.htm2012/12/30 15:45:54

led照明应重视高附加值产业链

led照明产业目前面临严重的产能过剩、同质化竞争、低价竞争的恶性循环的危机,led产业链亟待发展。因此,研发出新型、时尚、高照明质量的led照明灯具将是今后研究的重大课题,具有较高

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:45:17

新一代led制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代led制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代led制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设备

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

led照明光源模块规格化与驱动电路之兼容策略研究

led产业的相关应用技术趋于成熟,但核心发明技术与专利权却都掌握在某些国际主力厂商手上,台湾的led研发及生产比大陆早,技术较成熟;但中国掌握市场优势,两岸应该携手合作,如何有效突

  https://www.alighting.cn/resource/20121127/126279.htm2012/11/27 12:05:11

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围内, 焊

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led半导体照明光源在情景照明中的应用

作为半导体照明的led,从其诞生之日起就有飞速发展。led光源照明性能的提高使得对其应用价值的探讨得到提升。随着城市的建设的发展,城市夜景灯光逐步走上正轨。许多城市开始了城市夜景专

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127150.htm2011/9/14 9:44:20

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(上)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

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